本田因半导体短缺延长中国工厂停产
日本汽车制造商本田（Honda Motor Co.）近日宣布，将因全球芯片供应紧张而在中国延长三个合资工厂的停产期约两周。原定于2026年1月5日恢复生产的三家与广州汽车集团（GAC）合作的工厂，现计划推迟至1月19日进行复工。
这次延长停产主要是受到汽车行业持续的半导体供应链压力影响，特别是用于基本控制系统的芯片仍难以稳定获取，导致制造进度被迫调整。本田发言人表示，这些短期变动属于可控范围，虽然对具体交付时间影响有限，但凸显了全球芯片短缺对制造计划的持续干扰。
除了中国之外，本田在日本的部分工厂也曾因类似原因在1月初暂停生产几天，这显示出半导体问题不仅局限在一个地区，而是全球供应链仍未完全恢复常态。Honda强调将加强供应链管理，减轻未来类似风险可能对生产布局和市场供应带来的影响。
本次停产情况再次表明，即使在疫情后多年供应链持续调整的背景下，传统汽车芯片的短缺问题仍可能影响大型车企的生产计划与全球布局。
